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Novel IR Laser Cleaving for ultra-thin Layer Transfer and 3D Stacked Devices

Title: Novel IR Laser Cleaving for ultra-thin Layer Transfer and 3D Stacked Devices
Authors: Uhrmann, Thomas; Urban, Peter; Povazay, Boris; Gruber, Michael J.; Bavin, Julian; Burgstaller, Daniel; Wimplinger, Markus; Thallner, Bernd
Source: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :1749-1753 May, 2023
Relation: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
Database: IEEE Xplore Digital Library