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Investigation on the use of Al-Ge eutectic bonding in the structure part of a multilayer stacked MEMS device

Title: Investigation on the use of Al-Ge eutectic bonding in the structure part of a multilayer stacked MEMS device
Authors: Wang, Jun; Mannarino, Manuel; Visker, Jakob; Kang, Shuo; Weidlinger, Gunther; Wernicke, Tobias; Burggraf, Jurgen; Wimplinger, Markus; Majeed, Bivragh; Peng, Lan; Karve, Gauri; Haspeslagh, Luc
Source: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024 IEEE 74th. :2008-2012 May, 2024
Relation: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
Database: IEEE Xplore Digital Library