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New Evaluation for Thermal Diffusivity of High-Power Devices with Different Packages

Title: New Evaluation for Thermal Diffusivity of High-Power Devices with Different Packages
Authors: Mitulescu, Corina Ruxandra; Codreanu, Norocel; Mares, Marius; Mihailescu, Bogdan; Svasta, Paul
Source: 2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2024 IEEE 30th International Symposium for. :309-313 Oct, 2024
Relation: 2024 IEEE 30th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
Database: IEEE Xplore Digital Library