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High-density Evanescent Chip Coupling with Detachable Fiber Connector for Co-packaged Optics

Title: High-density Evanescent Chip Coupling with Detachable Fiber Connector for Co-packaged Optics
Authors: Brusberg, Lars; Holguin-Lerma, Jorge A.; Rodrigues, Janderson R.; Johnson, Betsy J.; Grenier, Jason R.; Granados-Baez, Marissa; Force, Robin M.; Zakharian, Aramais R.; Terwilliger, Chad C.; Rousseva, Katerina
Source: 2025 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC) Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC), 2025. :1-3 Mar, 2025
Relation: 2025 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC)
Database: IEEE Xplore Digital Library