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RF Performance of CMOS Technology Passive Devices Using 3D Hybrid Bonding Interconnections at mm-Wave Frequencies

Title: RF Performance of CMOS Technology Passive Devices Using 3D Hybrid Bonding Interconnections at mm-Wave Frequencies
Authors: Alsukour, Mohammad; Valorge, Olivier; Faure, Margot; Sanchez, Loic; Durand, Cedric; Milon, Victor; Vincent, Loic; Gloria, Daniel; Chevalier, Pascal; Pistono, Emmanuel; Arnould, Jean-Daniel; Dubarry, Christophe
Source: 2025 20th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC) European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2025 20th. :198-201 Sep, 2025
Relation: 2025 20th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC)
Database: IEEE Xplore Digital Library