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Integration of Non-Invasive Electro-Optical Application in SRAM Analysis

Title: Integration of Non-Invasive Electro-Optical Application in SRAM Analysis
Authors: Khang, Chee Weng; Sheng, Foo Loke; Hooi, Liew Chik; Liu, Jonathan
Source: 2025 IEEE 32nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2025 IEEE 32nd International Symposium on. :1-5 Aug, 2025
Relation: 2025 IEEE 32nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)
Database: IEEE Xplore Digital Library