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Study on the Fluid–Structure Interaction at Different Layout in Wafer Mold Encapsulation Process

Title: Study on the Fluid–Structure Interaction at Different Layout in Wafer Mold Encapsulation Process
Authors: Othman, Ainnur Hanim; Hafifi Hafiz Ishak, Mohammad; Abdul Aziz, Mohd Sharizal; Naqib Nashrudin, Muhammad; Azman, Muhammad Aqil
Source: 2026 10th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM) Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2026 10th IEEE. :1-3 Mar, 2026
Relation: 2026 10th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM)
Database: IEEE Xplore Digital Library