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In-situ observation of BiIn2(Sn) dissolution in low temperature In-Sn-Bi alloys

Title: In-situ observation of BiIn2(Sn) dissolution in low temperature In-Sn-Bi alloys
Authors: Zhou, Jiye; Tan, Xin Fu; McDonald, Stuart D.; Nogita, Kazuhiro
Source: 2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS) Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS), 2026 International Conference on. :191-192 Apr, 2026
Relation: 2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS)
Database: IEEE Xplore Digital Library