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Fabrication and transfer of fine pitch RDL using Si temporary carrier combined with IR laser release approach

Title: Fabrication and transfer of fine pitch RDL using Si temporary carrier combined with IR laser release approach
Authors: Chancerel, Francois; Casillas, Gilberto; Slabbekoorn, John; Urban, Peter; Halas, Simon; Graml, Mario; Brems, Steven; Kennes, Koen; Podpod, Arnita; Uhrmann, Thomas; Wimplinger, Markus; Phommahaxay, Alain; Tokei, Zsolt; Beyne, Eric
Source: 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2026 IEEE 76th. :873-877 May, 2026
Relation: 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
Database: IEEE Xplore Digital Library