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Sub-millisecond energy handling capability improvement of IC power devices with thick copper metallization

Title: Sub-millisecond energy handling capability improvement of IC power devices with thick copper metallization
Authors: Alagi, F.; Labate, L.; Andreini, A.; Contiero, C.
Source: ISPSD '03. 2003 IEEE 15th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, 2003. Proceedings. Power semiconductor devices and IC's Power Semiconductor Devices and ICs, 2003. Proceedings. ISPSD '03. 2003 IEEE 15th International Symposium on. :249-252 2003
Relation: IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and Integrated Circuits
Database: IEEE Xplore Digital Library