| Title: |
Design Issues and Considerations for Low-Cost 3-D TSV IC Technology |
| Authors: |
Van der Plas, G.; Limaye, P.; Loi, I.; Mercha, A.; Oprins, H.; Torregiani, C.; Thijs, S.; Linten, D.; Stucchi, M.; Katti, G.; Velenis, D.; Cherman, V.; Vandevelde, B.; Simons, V.; De Wolf, I.; Labie, R.; Perry, D.; Bronckers, S.; Minas, N.; Cupac, M.; Ruythooren, W.; Van Olmen, J.; Phommahaxay, A.; de Potter de ten Broeck, M.; Opdebeeck, A.; Rakowski, M.; De Wachter, B.; Dehan, M.; Nelis, M.; Agarwal, R.; Pullini, A.; Angiolini, F.; Benini, L.; Dehaene, W.; Travaly, Y.; Beyne, E.; Marchal, P. |
| Source: |
IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 46(1):293-307 Jan, 2011 |
| Database: |
IEEE Xplore Digital Library |