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Mechanical behaviour and delamination mechanisms in temporary bonding

Title: Mechanical behaviour and delamination mechanisms in temporary bonding
Authors: Abadie, Karine; Fournel, Frank; Montmeat, Pierre; Wimplinger, Markus
Source: 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2016 6th. :1-6 Sep, 2016
Relation: 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC)
Database: IEEE Xplore Digital Library