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Misalignment Analysis and Electrical Performance of High Density 3D-IC interconnects

Title: Misalignment Analysis and Electrical Performance of High Density 3D-IC interconnects
Authors: Jani, Imed; Lattard, Didier; Vivet, Pascal; Arnaud, Lucile; Beigne, Edith
Source: 2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2019 International. :1-4 Oct, 2019
Relation: 2019 International 3D Systems Integration Conference (3DIC)
Database: IEEE Xplore Digital Library