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SPICE Modeling and CMOS Circuit Development of a SiC Power IC Technology

Title: SPICE Modeling and CMOS Circuit Development of a SiC Power IC Technology
Authors: Liu, Tianshi; Zhang, Hua; Isukapati, Sundar Babu; Ashik, Emaran; Morgan, Adam J.; Lee, Bongmook; Sung, Woongje; White, Marvin H.; Fayed, Ayman; Agarwal, Anant K.
Source: 2021 IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS) Circuits and Systems (MWSCAS), 2021 IEEE International Midwest Symposium on. :966-969 Aug, 2021
Relation: 2021 IEEE International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS)
Database: IEEE Xplore Digital Library