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Novel low thermal budget gate stack solutions for BTI reliability in future Logic Device technologies : Invited paper

Title: Novel low thermal budget gate stack solutions for BTI reliability in future Logic Device technologies : Invited paper
Authors: Franco, J.; Arimura, H.; de Marneffe, J.-F.; Vandooren, A.; Ragnarsson, L.-A; Wu, Z.; Claes, D.; Litta, E. Dentoni; Horiguchi, N.; Croes, K.; Linten, D.; Grasser, T.; Kaczer, B.
Source: 2021 International Conference on IC Design and Technology (ICICDT) IC Design and Technology (ICICDT), 2021 International Conference on. :1-4 Sep, 2021
Relation: 2021 International Conference on IC Design and Technology (ICICDT)
Database: IEEE Xplore Digital Library