| Title: |
BEOL Process Effects on ePCM Reliability |
| Authors: |
Redaelli, A.; Gandolfo, A.; Samanni, G.; Gomiero, E.; Petroni, E.; Scotti, L.; Lippiello, A.; Mattavelli, P.; Jasse, J.; Codegoni, D.; Serafini, A.; Ranica, R.; Boccaccio, C.; Sandrini, J.; Berthelon, R.; Grenier, J.; Weber, O.; Turgis, D.; Valery, A.; Medico, S.D.; Caubet, V.; Reynard, J.; Dutartre, D.; Favennec, L.; Conte, A.; Disegni, F.; De Tomasi, M.; Ventre, A.; Baldo, M.; Ielmini, D.; Maurelli, A.; Ferreira, P.; Arnaud, F.; Piazza, F.; Cappelletti, P.; Annunziata, R.; Gonella, R. |
| Source: |
IEEE Journal of the Electron Devices Society IEEE J. Electron Devices Soc. Electron Devices Society, IEEE Journal of the. 10:563-568 2022 |
| Database: |
IEEE Xplore Digital Library |