Katalog Plus
Bibliothek der Frankfurt UAS
Bald neuer Katalog: sichern Sie sich schon vorab Ihre persönlichen Merklisten im Nutzerkonto: Anleitung.
Dieses Ergebnis aus Springer Nature Journals kann Gästen nicht angezeigt werden.  Login für vollen Zugriff.

On the Issue of Crack Formation in a Thin Dielectric Layer on Silicon under Thermal Shock

Title: On the Issue of Crack Formation in a Thin Dielectric Layer on Silicon under Thermal Shock
Authors: Skvortsov, Arkadiy A.Aff1, IDs11665020049254_cor1; Koryachko, Marina V.Aff2; Skvortsov, Pavel A.Aff3; Luk’yanov, Mikhail N.Aff1
Source: Journal of Materials Engineering and Performance. 29(7):4390-4395
Database: Springer Nature Journals