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1
Development and Characterization of a Gold-Bump Flip-Chip Bonding Process for RF IC Applications

von Tyukov, Daniel ; Matray, Timo ; Fattori, Marco ; et al.

2025 IEEE 31st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2025 IEEE 31st International Symposium for. :18-21 Oct, 2025
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2
Methodology and design of high speed, high linearity DRO/NRZ DACs in 28nm CMOS enabling a 67.8 dB DR 400 MHz FMCW CT pipeline ADC

von Matray, Timo M. ; Matray, Timo M.

Schlagworte: Master
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