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1
Flexible Integrated Battery on System-in-Package (SiP) for Internet of Things (IoT) and Smart Wearables

von Pun, Kelvin P. L ; Rotanson, Jason ; Chan, Yuen Yung ; et al.

2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :270-275 Dec, 2021
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2
Demonstration of Ni-free Surface Finishing with IGEPIG for Solid-State Diffusion Bonding on Ultra-fine Pitch Chip-on-Film (COF)

von Pun, Kelvin P. L. ; Rotanson, Jason ; Dhaka, Navdeep S. ; et al.

2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018 IEEE 20th. :924-931 Dec, 2018
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3
Application of fuzzy integrated FMEA with product lifetime consideration for new product development in flexible electronics industry

von Kelvin P.L.Pun ; Jason Rotanson ; Cheung Chee-wah ; et al.

Journal of Industrial Engineering and Management, Vol 12, Iss 1, Pp 176-200 (2019)

Schlagworte: New product development, risk management, failure mode and effect analysis, critical parameter management, advanced manufacturing, industry 4.0; Industrial engineering. Management engineering; T55.4-60.8; Social Sciences; Commerce; HF1-6182; Business; HF5001-6182
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4
Enhancement of Sn-Bi-Ag Solder Joints with ENEPIG Surface Finish for Low-Temperature Interconnection

von Pun, Kelvin P. L. ; Islam, M. N. ; Rotanson, Jason ; et al.

Journal of Electronic Materials. :1-12
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5
Application of fuzzy integrated FMEA with product lifetime consideration for new product development in flexible electronics industry

von Pun, Kelvin P. L. ; Rotanson, Jason ; Cheung, Chee-Wah ; et al.

Schlagworte: Àrees temàtiques de la UPC::Economia i organització d'empreses::Gestió i direcció; Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica; Reliability (Engineering); Failure mode and effects analysis; Process control; Industrial electronics; New product development; Risk management; Failure mode and effect analysis; Critical parameter management; Advanced manufacturing; Industry 4.0; Fiabilitat (Enginyeria); Anàlisi modal de fallades i efectes; Producció -- Organització; Control de processos; Electrònica industrial
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