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Publikationstyp- erschienen in
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- 2018 19th international conference on thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in microelectronics and microsystems (eurosime) ; page 1-13 (1)
- 2018 19th international conference on thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in microelectronics and microsystems (eurosime), thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in microelectronics and microsystems (eurosime), 2018 19th international conference on (1)
- Sprache
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1
von Wunderle, B. ; May, D. ; Zschenderlein, U. ; et al.
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2018 19th International Conference on. :1-13 Apr, 2018
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2
von Wäsche, R. ; Hartelt, M. ; Springborn, U. ; et al.
In Wear 2010 269(11):816-825
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3
von Scheller, T. ; Mueller, F. ; Wendisch, R. ; et al.
Physics Procedia ; volume 36, page 48-52 ; ISSN 1875-3892
- 4
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5
von Schubert, M ; Anders, S ; Haertel, E ; et al.
Superconductor Science and Technology ; volume 24, issue 8, page 085006 ; ISSN 0953-2048 1361-6668
- 6
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7
von Seidel, P ; Schmidl, F ; Becker, C ; et al.
Superconductor Science and Technology ; volume 19, issue 3, page S143-S148 ; ISSN 0953-2048 1361-6668
- 8
- 9
- 10
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